等到十二月底的時候，一款isp芯片已經設計并流片出來了。

定制的各類配件也已經到了實驗室。

12月24日，在練的構造工程師指導下，很快組裝好了幾個工程樣機。

因為是趕工的工程樣機，整個外觀設計方面，還比較糙，但手機部件是先整了進去。

登入或購買後閱讀完整版本!!!

登入或購買後閱讀完整版本!!!

登入或購買後閱讀完整版本!!!

登入或購買後閱讀完整版本!!!

登入或購買後閱讀完整版本!!!